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      2018年的芯片熱潮席卷了整個中國,自主造芯運動也進行得如火如荼。然而在風光的背后,海關(guān)總署的一串數(shù)據(jù)給正“火”的中國集成電路產(chǎn)業(yè)一記暴擊——中國芯片進口額首破3000億美元,芯片貿(mào)易逆差達3倍之多。

      1月14日,根據(jù)中國海關(guān)總署公布的全國進口/出口重點商品量值表顯示,2018全年,中國進口集成電路4176億個,同比增長10.8%,總金額高達3120.58億美元(約合人民幣2.1億元),同比增長19.8%,占我國進口總額的14%左右。

      相比之下,2018年全年,我國出口集成電路數(shù)量為2171.0億個,同比增長6.20%,對應集成電路的出口額為846.36億美元,同比增長26.6%。

      可以看到,中國集成電路進口額達到了出口額近3倍。

      雖然近年來,集成電路已經(jīng)成為我國的重點戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),已經(jīng)取得了相當不錯的成績,已經(jīng)建立完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈,培養(yǎng)了大批專業(yè)人才,無論是設(shè)計工藝還是制造能力都大幅提升,專項實施期間企業(yè)累計申請發(fā)明專利43292項,其中依托專項申請發(fā)明專利25138項,3D NAND技術(shù)研發(fā)取得重大進展和創(chuàng)新。

      但是目前我們存在的問題也不容忽視,產(chǎn)業(yè)模式單一,需要在無晶圓設(shè)計和芯片代工制造基礎(chǔ)上,根據(jù)產(chǎn)品特點發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要近快形成,“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)布局的無序競爭、碎片化與同質(zhì)化傾向,與國際整合趨勢背道而馳。

      隨著技術(shù)差距的縮短,“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長,倍感吃力。長遠看,基礎(chǔ)研究和前瞻技術(shù)布局不足,創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

      我們只有正視這些問題,努力解決,才能避免再次出現(xiàn)2018年的情況。

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